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MDB-73H+ Mini-Circuits 现货与清单询价

MDB-73H+，Mini-Circuits，射频芯片/天线 / RF混频器，MLCP-24封装，询盘确认库存，是一款先进的宽带混频器，采用 InGap HBT 技术制造，集成 LO 和 RF 巴伦。具有可重复的性能，适合批量生产。采用 4 mm x 4mm x 1mm MCLP 封装，具有镀锡银镍表面处理，通过了锡须测试。