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MB6S-10 晶导微电子 现货与BOM询价

MB6S-10，晶导微电子，二极管 > 整流桥，MBS封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100 至 1000 V。 正向电流：1 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

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MPN
MB6S-10
品牌/制造商
晶导微电子
封装
MBS
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/MB6S-10
公开引用边界

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