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MAX96709GTG/V+T ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) 现货与清单询价

MAX96709GTG/V+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 / 串行器/解串器,TQFN-24-EP封装,询盘确认库存,14位GMSL串行器,带高抗扰性模式和同轴/STP电缆驱动、1.6Gbps串行器,4mm × 4mm TQFN封装,带交叉点和CRC保护,用于ADAS应用中的视频数据

MPN
MAX96709GTG/V+T
品牌/制造商
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
封装
TQFN-24-EP
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/MAX96709GTG%2FV%2BT
公开内容边界

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