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MAX5866ETM ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) 现货与BOM询价

MAX5866ETM，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，ADC/DAC/数据转换 > 模拟前端(AFE)，TQFN-48-EP封装，询盘确认库存，MAX5866是一款超低功耗、高度集成的模拟前端，适用于便携式通信设备，如手机、PDA、WLAN和3G无线终端。该芯片集成了双8位接收ADC和双10位发送DAC，同时提供超高动态性能。

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MPN
MAX5866ETM
品牌/制造商
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
封装
TQFN-48-EP
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/MAX5866ETM
公开引用边界

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