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MAX31875R0TZS+T ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) 现货与清单询价

MAX31875R0TZS+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),传感器 / 温度传感器,XFBGA-4封装,32,259件现货,低功耗I2C温度传感器,WLP封装、MAX31875为±1°C精度的本地温度传感器,带有I2C/SMBus接口。

MPN
MAX31875R0TZS+T
品牌/制造商
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
封装
XFBGA-4
库存状态
32,259 件公开现货
资料入口
/datasheet/MAX31875R0TZS%2BT
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