制造商 PDF
优先打开官方资料,核对封装、引脚、电气参数、温度等级和订购后缀。
打开资料LX34070-H/ST,Microchip(美国微芯),传感器 > 位置传感器,TSSOP-14封装,询盘确认库存,是一种用于高速和抗噪的汽车和工业应用的电感式位置传感器IC,也适用于其他应用。两个代表绝对位置的输出信号可以配置为单端以减少引脚数量,或配置为差分以在远程应用中最大化抗噪性。该设备使用PCB走线来生成磁激励信号并检测位于所产生磁场内的金属目标
图片按封装类型匹配,仅供识别包装形态,实物与批号请以询价确认结果为准。
ENGINEERING DATA
从搜索结果进入详情页后,先按资料、封装、制造商、替代候选四个维度完成初筛,再提交 BOM 确认数量、批号、包装、交期和报价。
优先打开官方资料,核对封装、引脚、电气参数、温度等级和订购后缀。
打开资料TSSOP-14 用于包装形态初筛;同封装仍需继续核对尺寸、引脚和参数。
查看封装Microchip(美国微芯) 用于区分库存品牌和官方资料来源,避免品牌/制造商混淆。
制造商页缺货或弱匹配时,先看同类候选,再把原型号和候选转入 BOM 复核替代边界。
替代候选资料、封装图、同封装和替代候选只用于工程与采购初筛,正式采购仍需业务确认最终库存、批号、包装、检测资料、含税报价和交付条件。
RFQ NOTE
从搜索引擎或 AI 问答进入详情页后,可以直接复制这段交给业务,减少型号、封装、PDF和报价边界反复确认。
单型号询价备注:LX34070-H/ST 品牌/制造商:Microchip(美国微芯) / Microchip(美国微芯) 封装:TSSOP-14 类目:传感器 > 位置传感器 库存状态:询盘确认库存,需业务核对渠道库存、批号和交期 商品页:https://hxgsc.com/products/LX34070-H%2FST BOM入口:https://hxgsc.com/bom?mpn=LX34070-H%2FST&sourceUrl=%2Fproducts%2FLX34070-H%252FST&sourceTitle=LX34070-H%2FST+%E5%95%86%E5%93%81%E8%AF%A6%E6%83%85 资料入口:https://www.microchip.com/en-us/search?searchQuery=LX34070-H%2FST 替代候选:https://hxgsc.com/alternatives/LX34070-H%2FST 请协助确认:需求数量、可接受替代范围、批号、包装方式、交期、检测资料、含税报价和付款交付条件。 备注:页面公开库存、封装图、资料链接和价格仅用于采购初筛,最终以业务确认报价为准;同封装或相似型号不代表自动等效。
EVIDENCE CHAIN
把详情页中的型号、品牌、封装、PDF、库存和替代动作拆开说明,方便采购员、搜索引擎和 AI 摘要正确引用。
| 证据来源 | 当前证据 | 可用于 | 边界 |
|---|---|---|---|
| 页面型号字段 | LX34070-H/ST | 确认完整 MPN、搜索、对比和 BOM 录入。 | 不要省略后缀;相似前缀或系列不代表同一型号。 |
| 品牌/制造商 | Microchip(美国微芯) | 区分库存品牌、官方制造商和资料库识别结果。 | 品牌显示不等于授权关系或最终供货来源承诺。 |
| 封装识别 | TSSOP-14 | 筛同封装、替代候选和封装专题。 | 同封装不代表引脚、尺寸、参数或认证自动等效。 |
| 制造商资料 | 有制造商 PDF/资料入口 | 核对引脚、封装图、参数、订购后缀和典型应用。 | PDF 预览失败时应打开官方链接,资料版本仍需采购前确认。 |
| 库存与报价 | 询盘确认 | 采购初筛和是否转入 BOM。 | 最终数量、批号、包装、交期、检测资料和含税报价以业务确认。 |
| 替代与BOM动作 | /alternatives/LX34070-H%2FST / /bom?mpn=LX34070-H%2FST&sourceUrl=%2Fproducts%2FLX34070-H%252FST&sourceTitle=LX34070-H%2FST+%E5%95%86%E5%93%81%E8%AF%A6%E6%83%85 | 缺料、替代、批量询价和人工复核。 | 替代候选需要工程与业务共同确认,不可直接视为等效。 |
| 类型 | 线性位置传感器 |
|---|---|
| 工作电压 | 4.5V~5.5V |
| 模组 | 否 |
| 工作温度 | -40℃~+160℃ |
PROCUREMENT FAQ
LX34070-H/ST 当前需要询盘确认库存,提交需求后可核对可供数量、批号、包装和交期。
页面提供 LX34070-H/ST 的制造商资料入口,采购前建议核对封装、关键电气参数、温度等级和订购料号。
可以按 Microchip(美国微芯)、TSSOP-14 和同类目继续筛选相似型号,也可以在 BOM 备注中写明替代要求。