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KBP2005G DIODES(美台) 现货与BOM询价
KBP2005G，DIODES(美台)，二极管 > 整流桥，KBP封装，询盘确认库存，特性：玻璃钝化芯片结构。 高外壳介电强度：1500 VRMS。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值：65A 峰值。 适用于印刷电路板应用。 UL 认证，文件编号 E94661。 无铅表面处理，符合 RoHS 标准
- MPN
- KBP2005G
- 品牌/制造商
- DIODES(美台)
- 封装
- KBP
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/KBP2005G