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HY831S VIBRATION(振浩微) 现货与清单询价
HY831S,VIBRATION(振浩微),物联网/通信模块 / 射频模块,11.6x10.8mm封装,询盘确认库存,小封装体积,433M射频接受模块,可定制315M
- MPN
- HY831S
- 品牌/制造商
- VIBRATION(振浩微)
- 封装
- 11.6x10.8mm
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/HY831S
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HY831S,VIBRATION(振浩微),物联网/通信模块 / 射频模块,11.6x10.8mm封装,询盘确认库存,小封装体积,433M射频接受模块,可定制315M