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HY831S VIBRATION(振浩微) 现货与清单询价

HY831S,VIBRATION(振浩微),物联网/通信模块 / 射频模块,11.6x10.8mm封装,询盘确认库存,小封装体积,433M射频接受模块,可定制315M

MPN
HY831S
品牌/制造商
VIBRATION(振浩微)
封装
11.6x10.8mm
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/HY831S
公开内容边界

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