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HPM6E8YIGN1 HPMICRO(先楫半导体) 现货与清单询价

HPM6E8YIGN1，HPMICRO(先楫半导体)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-196封装，询盘确认库存，特性：双核32位RISC-V处理器，支持RV32-IMAFDCPB指令集。DSP单元，支持SIMD和DSP指令。L1指令缓存和数据缓存各32KB。指令本地存储器ILM和数据本地存储器DLM各256KB。共2080KB

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MPN: HPM6E8YIGN1
品牌/制造商: HPMICRO(先楫半导体)
封装: BGA-196
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/HPM6E8YIGN1

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