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HPM6264IEP3 HPMICRO(先楫半导体) 现货与清单询价

HPM6264IEP3，HPMICRO(先楫半导体)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，BGA-116封装，询盘确认库存，特性：双核32位RISC-V处理器，支持RV32-IMAFDCP指令集。 DSP单元，支持SIMD和DSP指令。 L1指令缓存和数据缓存各32KB。 指令本地存储器ILM和数据本地存储器DLM各128KB。 共800

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MPN
HPM6264IEP3
品牌/制造商
HPMICRO(先楫半导体)
封装
BGA-116
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/HPM6264IEP3
公开内容边界

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