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HDBNC-J-P-GN-ST-TH1 SAMTEC 现货与清单询价

HDBNC-J-P-GN-ST-TH1，SAMTEC，射频芯片/天线 / RF射频同轴连接器，插件封装，询盘确认库存，特性：外壳材料:镀金黄铜。接触材料:铜合金。绝缘材料:聚四氟乙烯(PTFE)。阻抗:75Ω ± 2Ω。频率范围:0~6 GHz。电压驻波比(V.S.W.R):最大1.45(采用优化的发射设计)。工作电压:最大330 Vrms。耐压:最小150