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HCPL-817-56BE Broadcom(博通) 现货与清单询价

HCPL-817-56BE,Broadcom(博通),光耦 / 晶体管输出光耦,SMD-4P封装,询盘确认库存,包含一个发光二极管,该二极管与光电晶体管进行光耦合。采用4引脚DIP封装,有宽引脚间距选项和引脚弯曲贴片选项。输入输出隔离电压为5000 Vrms。响应时间tr通常为4 μs,在输入电流为5 mA时,最小电流传输比(CTR)为50%。

MPN
HCPL-817-56BE
品牌/制造商
Broadcom(博通)
封装
SMD-4P
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/HCPL-817-56BE
公开内容边界

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