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HCPL-181-06CE Broadcom(博通) 现货与清单询价

HCPL-181-06CE，Broadcom(博通)，光耦 > 晶体管输出光耦，SOP-4-2.54mm封装，询盘确认库存，包含一个与光电晶体管光耦合的发光二极管，采用4引脚迷你扁平表面贴装器件（SMD）封装，高度为2.0mm。该产品尺寸小巧，可显著节省空间，封装体积比传统双列直插式封装（DIP）小30%。输入-输出隔离电压为3750Vrms。响应时间τᵣ通

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MPN: HCPL-181-06CE
品牌/制造商: Broadcom(博通)
封装: SOP-4-2.54mm
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/HCPL-181-06CE

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