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HCPL-181-06BE Broadcom(博通) 现货与BOM询价

HCPL-181-06BE,Broadcom(博通),光耦 > 晶体管输出光耦,SO-4封装,询盘确认库存,博通(Broadcom)HCPL - 181包含一个发光二极管和一个与之光耦合的光电晶体管。它采用4引脚迷你扁平表面贴装(SMD)封装,封装高度为2.0毫米。

MPN
HCPL-181-06BE
品牌/制造商
Broadcom(博通)
封装
SO-4
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/HCPL-181-06BE
公开引用边界

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