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HCPL-181-06AE Broadcom(博通) 现货与清单询价

HCPL-181-06AE，Broadcom(博通)，光耦 > 晶体管输出光耦，SMD-4P封装，询盘确认库存，包含一个发光二极管，该二极管与光电晶体管光耦合。采用4引脚微型扁平贴片封装，高度为2.0mm。该产品尺寸小，可显著节省空间，封装体积比传统DIP型小30%。输入-输出隔离电压为3750Vrms。响应时间τᵣ通常为4μs，在输入电流为5mA时，最小电

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MPN: HCPL-181-06AE
品牌/制造商: Broadcom(博通)
封装: SMD-4P
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/HCPL-181-06AE

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