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HCPL-181-00AE Broadcom(博通) 现货与清单询价

HCPL-181-00AE,Broadcom(博通),光耦 > 晶体管输出光耦,SOP-4-2.54mm封装,询盘确认库存,HCPL - 181包含一个发光二极管和一个光晶体管,二者通过光耦合。它采用4引脚迷你扁平SMD封装,封装高度为2.0 mm。

MPN
HCPL-181-00AE
品牌/制造商
Broadcom(博通)
封装
SOP-4-2.54mm
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/HCPL-181-00AE
公开内容边界

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