PUBLIC PAGE SUMMARY

HCM111ZAAMD-0P Quectel(移远) 现货与清单询价

HCM111ZAAMD-0P，Quectel(移远)，物联网/通信模块 / 蓝牙模块，LCC-23封装，询盘确认库存，HCM111Z是一款高性价比MCU蓝牙模块，采用Cortex-M3处理器，主频高达48 MHz，支持BLE 5.3，内置48 KB SRAM和512 KB flash。为贴片LCC封装，超紧凑的封装尺寸15.0 mm×12.0 mm×2.25

打开完整页面 商品详情数量阶梯核价
MPN
HCM111ZAAMD-0P
品牌/制造商
Quectel(移远)
封装
LCC-23
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/HCM111ZAAMD-0P
公开内容边界

本页提供公开页面摘要，便于快速读取主要字段；需要完整说明和后续操作，请进入完整页面。库存、价格、批号、包装、交期、检测资料和含税报价均以业务确认结果为准。

订购后缀说明合规资料说明货源溯源说明样品试产说明交期分批说明资料页替代候选BOM询价库存Feed