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H3-TC1-1-13MX+ HenryTech(恒利泰) 现货与清单询价
H3-TC1-1-13MX+，HenryTech(恒利泰)，射频芯片/天线 / 巴伦(balun)，SMD封装，询盘确认库存，特性：表面贴装。 阻抗比：1:1。 卷带包装。 符合 RoHS 标准且无铅。 兼容 260℃ 回流焊。应用：适用于大批量蜂窝和无线应用
- MPN
- H3-TC1-1-13MX+
- 品牌/制造商
- HenryTech(恒利泰)
- 封装
- SMD
- 库存状态
- 询盘确认
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