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H3-RFXF8553DS HenryTech(恒利泰) 现货与清单询价
H3-RFXF8553DS，HenryTech(恒利泰)，射频芯片/天线 > 巴伦(balun)，SMD-6P封装，询盘确认库存，特性：表面贴装。 阻抗比：1:4。 符合RoHS标准且无铅。 可提供卷带包装。应用：平衡到不平衡转换。 推挽放大器
- MPN
- H3-RFXF8553DS
- 品牌/制造商
- HenryTech(恒利泰)
- 封装
- SMD-6P
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/H3-RFXF8553DS