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H3-ADC-20-4+ HenryTech(恒利泰) 现货与清单询价

H3-ADC-20-4+,HenryTech(恒利泰),射频芯片/天线 / RF耦合器,SMD-6P封装,询盘确认库存,特性:表面贴装。 符合RoHS标准且无铅。 可提供卷带包装。应用:非常适合有线电视宽带应用

MPN
H3-ADC-20-4+
品牌/制造商
HenryTech(恒利泰)
封装
SMD-6P
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/H3-ADC-20-4%2B
公开内容边界

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