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GR5513BENDU 汇顶科技现货与清单询价

GR5513BENDU，汇顶科技，物联网/通信模块 / 蓝牙模块，QFN-40封装，询盘确认库存，GR551x系列芯片是Bluetooth 5.1单模低功耗蓝牙系统级芯片（SoC），可以配置为广播者（Broadcaster）、观察者（Observer）、外围设备（Peripheral）或中央设备（Central），并支持上述各种角色的组合应用，可广泛应用于物

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MPN: GR5513BENDU
品牌/制造商: 汇顶科技
封装: QFN-40
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/GR5513BENDU

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