WLCSP

GD25LE64ELIGR GigaDevice(兆易创新) 现货与询价

GD25LE64ELIGR，GigaDevice(兆易创新)，存储器 > NOR FLASH，WLCSP封装，询盘确认库存，GD25LE64E（64M位）串行闪存支持标准串行外设接口（SPI）以及双/四路SPI：串行时钟、片选、串行数据I/O0（SI）、I/O1（SO）、I/O2（WP#）、I/O3（HOLD#）。双I/O数据传输速度为266Mbit/s，四

型号

GD25LE64ELIGR

品牌

GigaDevice(兆易创新)

制造商

GigaDevice(兆易创新)

分类

存储器 > NOR FLASH

封装

WLCSP

批号

-

库存状态

询盘确认

报价方式

询盘报价

人工核对确认型号、品牌、封装、批号与可发数量

BOM 协同暂存对比后统一提交，业务人工复核回复

资料辅助结合制造商 PDF、参数与替代料建议核对

交付确认报价前确认交期、发票和收货要求

QUICK SOURCING

先把 GD25LE64ELIGR 放入采购台

适合从搜索引擎进入后先保留型号，再继续找同封装、同品牌或统一转 BOM。

询盘库存 WLCSP主封装 GigaDevice(兆易创新)品牌

暂存当前型号 加入 BOM 同封装现货 封装专题

PROCUREMENT FLOW

把这个型号推进到采购清单

适合先暂存再批量核价

01型号识别GD25LE64ELIGR

02库存/封装询盘确认 · WLCSP(2x4)

03批量处理暂存、对比或转入 BOM

04询价确认批号、包装、交期和检测资料

暂存型号 加入对比 加入 BOM 核对 PDF

BUYER CHECK

采购确认清单

带入 BOM

库存

当前为可询库存，提交需求后确认数量、批号和交期。

资料

采购前核对制造商数据手册、封装尺寸、温度等级和订购料号。

封装

WLCSP 是当前主封装识别结果，完整封装/包装仍以询价确认结果为准。

同品牌型号同封装现货封装专题品牌专题提交询价

NEXT STEP

继续找料与替代

复制/搜索型号

同封装WLCSP 同品牌GigaDevice(兆易创新) 同类目存储器 > NOR FLASH 封装页WLCSP 品牌页GigaDevice(兆易创新) BOM带入当前型号

推荐组合 当前型号 + 4 个同类候选，适合一起核价、对比和确认替代范围。

组合转 BOM 组合对比 暂存组合

W25Q128JVSIQWinbond(华邦) · SOIC-8 656,683 件 询价

GD25Q128ESIGRGigaDevice(兆易创新) · SOP-8 566,531 件 询价

FM25Q08B-SO-T-GFM(复旦微) · SOP-8 481,685 件 询价

GD25Q32ESIGRGigaDevice(兆易创新) · SOP-8 423,690 件 询价

从搜索引擎进入的采购用户，可在这里继续横向比较封装、品牌和同类目现货。