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GBU808_HF DIODES(美台) 现货与清单询价

GBU808_HF,DIODES(美台),二极管 / 整流桥,GBU封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结构。 高外壳介电强度:1500VRMS。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值:200A峰值。 适用于印刷电路板应用。 UL认证,文件编号E94661。 无铅表面处理,符合RoHS标准

MPN
GBU808_HF
品牌/制造商
DIODES(美台)
封装
GBU
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/GBU808_HF
公开内容边界

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