PUBLIC PAGE SUMMARY

GBJ2506-F DIODES(美台) 现货与清单询价

GBJ2506-F,DIODES(美台),二极管 / 整流桥,GBJ封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结构。 高外壳介电强度:2500VRMS。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值:3550A峰值。 适用于印刷电路板应用。 UL列名,文件编号ES4661。 无铅表面处理;符合RoHS标准

MPN
GBJ2506-F
品牌/制造商
DIODES(美台)
封装
GBJ
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/GBJ2506-F
公开内容边界

本页提供公开页面摘要,便于快速读取主要字段;需要完整说明和后续操作,请进入完整页面。库存、价格、批号、包装、交期、检测资料和含税报价均以业务确认结果为准。

订购后缀说明合规资料说明货源溯源说明样品试产说明交期分批说明资料页替代候选BOM询价库存Feed