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GBJ2002-F DIODES(美台) 现货与清单询价

GBJ2002-F,DIODES(美台),二极管 > 整流桥,GBJ封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结构。 高外壳介电强度:最小1500VRMS。 低反向漏电流。 浪涌过载额定值达240A峰值。 适用于印刷电路板应用。 UL认证,文件编号E94661。 无铅表面处理/符合RoHS标准

MPN
GBJ2002-F
品牌/制造商
DIODES(美台)
封装
GBJ
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/GBJ2002-F
公开内容边界

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