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G306DS 晶导微电子 现货与BOM询价

G306DS，晶导微电子，二极管 > 通用二极管，TO-252封装，询盘确认库存，特性：高电流能力。低正向压降。低功耗，高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置：任意

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MPN
G306DS
品牌/制造商
晶导微电子
封装
TO-252
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/G306DS
公开引用边界

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