QFN-24

G2063Q WXNSIC(国硅集成) 现货与询价

G2063Q，WXNSIC(国硅集成)，电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片，QFN-24封装，询盘确认库存，是一款高压、高速功率MOSFET高低侧驱动芯片，采用高低压兼容工艺使得高、低侧栅驱动电路可以单芯片集成。具有独立的高侧和低侧参考输出通道。逻辑输入电平兼容低至3.3V的CMOS或LSTTL逻辑输出电平，输出具有大电流脉冲能力，和防直通的死区逻辑。浮动通道可

型号

G2063Q

品牌

WXNSIC(国硅集成)

制造商

WXNSIC(国硅集成)

分类

电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片

封装

QFN-24

批号

-

库存状态

询盘确认

报价方式

询盘报价

RFQ READINESS

核价准备度 60%

建议补充关键信息

1库存提交后确认库存

2封装QFN-24

3品牌WXNSIC(国硅集成)

4批号询价时核对

5资料可打开官方 PDF

还需重点确认：库存、批号。 带入 BOM 核价

人工核对确认型号、品牌、封装、批号与可发数量

BOM 协同暂存对比后统一提交，业务人工复核回复

资料辅助结合制造商 PDF、参数与替代料建议核对

交付确认报价前确认交期、发票和收货要求

QUICK SOURCING

先把 G2063Q 放入采购台

适合从搜索引擎进入后先保留型号，再继续找同封装、同品牌或统一转 BOM。

询盘库存 QFN-24主封装 WXNSIC(国硅集成)品牌

暂存当前型号 加入 BOM 同封装现货 封装专题

PROCUREMENT FLOW

把这个型号推进到采购清单

适合先暂存再批量核价

01型号识别G2063Q

02库存/封装询盘确认 · QFN-24(4x4)

03批量处理暂存、对比或转入 BOM

04询价确认批号、包装、交期和检测资料

暂存型号 加入对比 加入 BOM 核对 PDF

BUYER CHECK

采购确认清单

带入 BOM

库存

当前为可询库存，提交需求后确认数量、批号和交期。

资料

采购前核对制造商数据手册、封装尺寸、温度等级和订购料号。

封装

QFN-24 是当前主封装识别结果，完整封装/包装仍以询价确认结果为准。

同品牌型号同封装现货封装专题品牌专题提交询价

NEXT STEP

继续找料与替代

复制/搜索型号

同封装QFN-24 同品牌WXNSIC(国硅集成) 同类目电机驱动芯片 > 栅极驱动芯片 封装页QFN-24 品牌页WXNSIC(国硅集成) BOM带入当前型号

推荐组合 当前型号 + 4 个同类候选，适合一起核价、对比和确认替代范围。

组合转 BOM 组合对比 暂存组合

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从搜索引擎进入的采购用户，可在这里继续横向比较封装、品牌和同类目现货。