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FPC06077 Knowles(楼氏) 现货与BOM询价

FPC06077,Knowles(楼氏),射频芯片/天线 > RF耦合器,SMD-4P封装,询盘确认库存,DLI推出其新的高频表面贴装目录方向耦合器。这些耦合器采用了DLI的高介电陶瓷材料,提供小型化和在温度变化下的最小性能变化。元件匹配用于监测入射和反射功率。

MPN
FPC06077
品牌/制造商
Knowles(楼氏)
封装
SMD-4P
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/FPC06077
公开引用边界

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