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FPC06074 Knowles(楼氏) 现货与清单询价

FPC06074，Knowles(楼氏)，射频芯片/天线 / RF耦合器，SMD-4P封装，询盘确认库存，这些高频表面贴装定向耦合器采用了DLI的高介电陶瓷材料，提供小尺寸和温度变化下的最小性能变化。这些组件适合用于监测入射和反射功率。