TSSOP-14

FIN1025MTCX onsemi(安森美) 现货与询价

FIN1025MTCX，onsemi(安森美)，通信接口芯片 > LVDS芯片，TSSOP-14封装，询盘确认库存，这款双驱动器设计用于高速互连，采用低电压差分信号 (LVDS) 技术。驱动器将 LVTTL 信号电平转换为 LVDS 电平，具有典型的 350mV 差分输出摆幅，即使在高频下也能提供低 EMI 和超低功耗。

型号

FIN1025MTCX

品牌

onsemi(安森美)

制造商

onsemi(安森美)

分类

通信接口芯片 > LVDS芯片

封装

TSSOP-14

批号

-

库存状态

询盘确认

报价方式

询盘报价

RFQ READINESS

核价准备度 60%

建议补充关键信息

1库存提交后确认库存

2封装TSSOP-14

3品牌onsemi(安森美)

4批号询价时核对

5资料可打开官方 PDF

还需重点确认：库存、批号。 带入 BOM 核价

人工核对确认型号、品牌、封装、批号与可发数量

BOM 协同暂存对比后统一提交，业务人工复核回复

资料辅助结合制造商 PDF、参数与替代料建议核对

交付确认报价前确认交期、发票和收货要求

QUICK SOURCING

先把 FIN1025MTCX 放入采购台

适合从搜索引擎进入后先保留型号，再继续找同封装、同品牌或统一转 BOM。

询盘库存 TSSOP-14主封装 onsemi(安森美)品牌

暂存当前型号 加入 BOM 同封装现货 封装专题

PROCUREMENT FLOW

把这个型号推进到采购清单

适合先暂存再批量核价

01型号识别FIN1025MTCX

02库存/封装询盘确认 · TSSOP-14

03批量处理暂存、对比或转入 BOM

04询价确认批号、包装、交期和检测资料

暂存型号 加入对比 加入 BOM 核对 PDF

BUYER CHECK

采购确认清单

带入 BOM

库存

当前为可询库存，提交需求后确认数量、批号和交期。

资料

采购前核对制造商数据手册、封装尺寸、温度等级和订购料号。

封装

TSSOP-14 是当前主封装识别结果，完整封装/包装仍以询价确认结果为准。

同品牌型号同封装现货封装专题品牌专题制造商页提交询价

NEXT STEP

继续找料与替代

复制/搜索型号

同封装TSSOP-14 同品牌onsemi(安森美) 同类目通信接口芯片 > LVDS芯片 封装页TSSOP-14 品牌页onsemi(安森美) 制造商onsemi(安森美) BOM带入当前型号

推荐组合 当前型号 + 4 个同类候选，适合一起核价、对比和确认替代范围。

组合转 BOM 组合对比 暂存组合

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从搜索引擎进入的采购用户，可在这里继续横向比较封装、品牌和同类目现货。