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FGM230SA27HGN3 SKYWORKS/SILICON LABS(芯科) 现货与清单询价

FGM230SA27HGN3，SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)，物联网/通信模块 / WiFi模块，SMD-48P封装，询盘确认库存，是一款用于专有无线连接的系统级封装（SiP）模块，专为专有应用的性能、安全性和能源需求而设计。基于EFR32FG23 SoC，它在6.5×6.5mm的封装中提供强大的射频性能、远距离、行业领先的安全特性、低电

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MPN
FGM230SA27HGN3
品牌/制造商
SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
封装
SMD-48P
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/FGM230SA27HGN3
公开内容边界

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