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ESPC2-02-N2 DOIT(四博智联) 现货与清单询价
ESPC2-02-N2,DOIT(四博智联),物联网/通信模块 / WiFi模块,17.3x15mm封装,询盘确认库存,模组采用ESP8684H2为核心主控,金手指封装,适合电工类产品使用
- MPN
- ESPC2-02-N2
- 品牌/制造商
- DOIT(四博智联)
- 封装
- 17.3x15mm
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/ESPC2-02-N2
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ESPC2-02-N2,DOIT(四博智联),物联网/通信模块 / WiFi模块,17.3x15mm封装,询盘确认库存,模组采用ESP8684H2为核心主控,金手指封装,适合电工类产品使用