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ES3AF 晶导微电子现货与BOM询价

ES3AF，晶导微电子，二极管 > 快恢复/高效率二极管，SMAF封装，询盘确认库存，特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

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MPN: ES3AF
品牌/制造商: 晶导微电子
封装: SMAF
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/ES3AF

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