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ECK30-T13IC2N2-I EBYTE(亿佰特) 现货与清单询价

ECK30-T13IC2N2-I,EBYTE(亿佰特),单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC),SMD封装,询盘确认库存,基于全志公司的T113-i 处理器精心设计的,采用BTB连接器连接的低成本、低功耗、高性价比、高可靠性的全国产化工业级嵌入式核心板。可广泛应用于工业控制、HMI 、IoT等领域。

MPN
ECK30-T13IC2N2-I
品牌/制造商
EBYTE(亿佰特)
封装
SMD
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/ECK30-T13IC2N2-I
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