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ECB33-PGB2N4E32-I EBYTE(亿佰特) 现货与清单询价

ECB33-PGB2N4E32-I，EBYTE(亿佰特)，单片机/微控制器 / 单片机(MCU/MPU/SOC)，SMD封装，询盘确认库存，基于ECK33-B系列核心板推出单板机ECB33-PGB，核心板为381Pin LGA封装，可通过SMT焊接到底板上。底板设计充分利用了核心板接口，引出包括MIPI DSI显示接口、MIPI CSI摄像头接口、LOCAL

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MPN: ECB33-PGB2N4E32-I
品牌/制造商: EBYTE(亿佰特)
封装: SMD
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/ECB33-PGB2N4E32-I

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