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E01C-ML01SP4 EBYTE(亿佰特) 现货与清单询价

E01C-ML01SP4,EBYTE(亿佰特),物联网/通信模块 / 射频模块,14.5x18mm封装,询盘确认库存,基于国产的SI24R1为核心自主研发的小尺寸、最大发射功率为100mW的2.4GHz贴片式无线模块。在原有基础上内置了功率放大器(PA)与低噪声放大器(LNA),使得最大发射功率达到100mW的同时接收灵敏度也获得进一步的提升,在整体的通信稳

MPN
E01C-ML01SP4
品牌/制造商
EBYTE(亿佰特)
封装
14.5x18mm
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/E01C-ML01SP4
公开内容边界

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