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DSK26H Leiditech(雷卯电子) 现货与清单询价

DSK26H，Leiditech(雷卯电子)，二极管 / 超势垒整流器(SBR)，SOD-123FL封装，询盘确认库存，特性：适用于自动贴装。卓越的反向雪崩能力。工作结温可达 +175°C。低功耗、高效率、高可靠性。保证高温焊接：260°C / 10 秒。符合 RoHS 2011/65/EU 和 WEEE 2002/96/EC 标准

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MPN: DSK26H
品牌/制造商: Leiditech(雷卯电子)
封装: SOD-123FL
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/DSK26H

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