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DS33W11+ ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) 现货与清单询价

DS33W11+，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 其他接口，CSBGA-256封装，询盘确认库存，DS33W11+ 是一种将以太网流量封装在GFP-F、HDLC、cHDLC或X.86 (LAPS) 中并通过TDM数据流传输的设备，支持通过T1/E1/J1、T3/E3等进行以太网传输。

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MPN: DS33W11+
品牌/制造商: ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
封装: CSBGA-256
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/DS33W11%2B

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