PUBLIC PAGE SUMMARY

DS28S60Q+T ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) 现货与清单询价

DS28S60Q+T,ADI(亚德诺)/MAXIM(美信),通信接口芯片 / 其他接口,TDFN-12封装,询盘确认库存,该产品易于集成到嵌入式系统中,可实现信息的机密性、认证和完整性。它具有固定命令集,无需进行设备级固件开发,能快速轻松地为物联网设备实现全面安全。与设备的通信使用行业标准SPI从接口,最高可达20Mbps,通过一组简单命令提供全面的安全工具

MPN
DS28S60Q+T
品牌/制造商
ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
封装
TDFN-12
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/DS28S60Q%2BT
公开内容边界

本页提供公开页面摘要,便于快速读取主要字段;需要完整说明和后续操作,请进入完整页面。库存、价格、批号、包装、交期、检测资料和含税报价均以业务确认结果为准。

订购后缀说明合规资料说明货源溯源说明样品试产说明交期分批说明资料页替代候选BOM询价库存Feed