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DS28C50Q+T ADI(亚德诺)/MAXIM(美信) 现货与清单询价

DS28C50Q+T，ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)，通信接口芯片 / 安全验证/加密芯片，TDFN-6封装，询盘确认库存，结合符合FIPS202的安全哈希算法（SHA-3）挑战和响应认证与专利ChipDNA™技术，这是一种物理不可克隆功能（PUF），提供了一种经济高效的解决方案，可防止安全攻击。ChipDNA实现利用了晶圆制造过程中自然发生的半导体器

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MPN: DS28C50Q+T
品牌/制造商: ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)
封装: TDFN-6
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/DS28C50Q%2BT

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