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DF1510S LJ(朗捷) 现货与清单询价
DF1510S,LJ(朗捷),二极管 / 整流桥,DBS封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接:260℃/10S 端子。 符合 ROHS 2002/95/1 和 WEEE 2002/96/EC
- MPN
- DF1510S
- 品牌/制造商
- LJ(朗捷)
- 封装
- DBS
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/DF1510S
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DF1510S,LJ(朗捷),二极管 / 整流桥,DBS封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接:260℃/10S 端子。 符合 ROHS 2002/95/1 和 WEEE 2002/96/EC