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CDBFN160-HF Comchip(典琦) 现货与清单询价

CDBFN160-HF，Comchip(典琦)，二极管 > 肖特基二极管，SOD-323封装，询盘确认库存，特性：批量工艺设计，出色的散热性能提供更好的反向漏电流。 低外形表面贴装应用，以优化电路板空间。 低功耗，高效率。 高电流能力，低正向压降。 高浪涌能力。 用于过压保护的保护环。 非常小的塑料贴片封装。 超高速开关。 硅外延平面芯片，金属硅结。 无铅部