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C3A50Z4 TTM Technologies, Inc. 现货与清单询价

C3A50Z4,TTM Technologies, Inc.,射频芯片/天线 / RF衰减器,-封装,询盘确认库存,C3A50Z4 是高性能氧化铝(Al2O3)表面贴装终端,旨在作为氮化铝(AIN)的低成本替代品。该终端非常适合所有蜂窝频段,如 5G、LTE、ISM 和 MIL-AERO 频段,功率等级为 3W,用于高功率 Xinger 90 度耦合器和定向

MPN
C3A50Z4
品牌/制造商
TTM Technologies, Inc.
封装
-
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/C3A50Z4
公开内容边界

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