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BYG23T LGE(鲁光) 现货与清单询价
BYG23T,LGE(鲁光),二极管 / 雪崩二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:玻璃钝化芯片结。 低外形封装。 适合自动贴片。 低反向电流。 高反向电压。 超快速反向恢复时间。应用:用于高压、高频整流,特别适用于电源中的续流钳位、缓冲,HID、UHP的点火驱动和工业镇流器,以及PDP电视电源应用的缓冲
- MPN
- BYG23T
- 品牌/制造商
- LGE(鲁光)
- 封装
- DO-214AC
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/BYG23T
