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BYG23MHE3_A/I Vishay(威世) 现货与清单询价
BYG23MHE3_A/I,Vishay(威世),二极管 / 雪崩二极管,DO-214AC封装,询盘确认库存,特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。低反向电流。高反向电压。超快速反向恢复时间。应用:用于消费、计算机、汽车和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用
- MPN
- BYG23MHE3_A/I
- 品牌/制造商
- Vishay(威世)
- 封装
- DO-214AC
- 库存状态
- 询盘确认
- 资料入口
- /datasheet/BYG23MHE3_A%2FI
