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BT1308W-400D115 NXP(恩智浦) 现货与清单询价

BT1308W-400D115，NXP(恩智浦)，通信接口芯片 / 其他接口，-封装，询盘确认库存，平面钝化四象限可控硅，采用SOT223表面贴装塑料封装。该非常敏感的门控“D系列”可控硅可以直接与微控制器、逻辑集成电路和其他低功耗门触发电路接口。