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BM70BLES1FC2-0B03AA Microchip(美国微芯) 现货与清单询价

BM70BLES1FC2-0B03AA，Microchip(美国微芯)，物联网/通信模块 / 蓝牙模块，-封装，询盘确认库存，该模块为嵌入式应用提供低功耗蓝牙（BLE）解决方案。它符合蓝牙5核心规范，以提高物联网应用的吞吐量和安全性。还支持信标技术，以提升物联网应用的用户体验，使用户无需打开智能手机上的应用程序即可控制云端并接收数据。该模块集成了蓝牙协议栈，