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BGS13SL9E6327 Infineon(英飞凌) 现货与清单询价

BGS13SL9E6327，Infineon(英飞凌)，射频芯片/天线 / 射频开关，XFLGA-9封装，询盘确认库存，这款宽频带射频SP3T开关具有高达30dBm的高线性路径处理能力，适用于WLAN和蓝牙应用。所有端口均为全双向，无需在RF线上施加直流电压时不需要去耦电容器。低插入损耗，低谐波生成，高端口隔离度，0.1到3GHz的覆盖范围，高ESD鲁棒性，

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MPN
BGS13SL9E6327
品牌/制造商
Infineon(英飞凌)
封装
XFLGA-9
库存状态
询盘确认
资料入口
/datasheet/BGS13SL9E6327
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