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BGM240PA22VNA3 SKYWORKS/SILICON LABS(芯科) 现货与清单询价

BGM240PA22VNA3，SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)，物联网/通信模块 / 蓝牙模块，-封装，询盘确认库存，是一款安全、高性能的无线模块，专为运行在蓝牙网络上的电池和有线供电的物联网设备需求而优化。基于Series 2 EFR32BG24 SoC，它支持蓝牙低功耗连接，提供卓越的射频性能和能源效率、行业领先的安全技术以及面向未来的

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MPN: BGM240PA22VNA3
品牌/制造商: SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
封装: -
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/BGM240PA22VNA3

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