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BGM13S22F512GA-V3 SKYWORKS/SILICON LABS(芯科) 现货与清单询价

BGM13S22F512GA-V3，SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)，物联网/通信模块 / 蓝牙模块，SMD-51P封装，询盘确认库存，支持2 Mbps、1 Mbps和编码LE蓝牙物理层。拥有512 kB闪存和64 kB RAM，可有效满足蓝牙Mesh网络的内存要求。基于EFR32BG13 Blue Gecko SoC，在6.5×6.5 m

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MPN: BGM13S22F512GA-V3
品牌/制造商: SKYWORKS/SILICON LABS(芯科)
封装: SMD-51P
库存状态: 询盘确认
资料入口: /datasheet/BGM13S22F512GA-V3

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